低硼硅玻璃安瓿的線熱膨脹系數(shù)測定是其質(zhì)量控制的重要核心環(huán)節(jié)。根據(jù) YBB00332002-2015 標(biāo)準(zhǔn)，玻璃安瓿需在 20℃~300℃ 范圍內(nèi)滿足 (6.2~7.5)×10??/K?1 的膨脹系數(shù)要求，以確保其在高溫滅菌、運(yùn)輸及儲存中的尺寸穩(wěn)定性。以下是濟(jì)南中科電子總結(jié)的測定原理、測試流程及儀器講解：

一、線熱膨脹系數(shù)測定原理

線熱膨脹系數(shù)是指材料在溫度變化時單位長度的相對變化量。其計算公式為：α=ΔL/(L?×ΔT)。

其中：ΔL：溫度變化引起的長度變化（mm）；

L?：初始長度（mm）；

ΔT：溫度變化范圍（℃或K）。

測定原理：

通過加熱玻璃安瓿樣品并實(shí)時監(jiān)測其長度隨溫度的變化，計算線熱膨脹系數(shù)。該系數(shù)直接反映玻璃在溫度變化下的穩(wěn)定性和抗變形能力，尤其在藥品儲存和高溫滅菌（如121℃）過程中至關(guān)重要。

二、測試流程與關(guān)鍵步驟

1、樣品準(zhǔn)備

取樣要求：從低硼硅玻璃安瓿瓶身中部截取無缺陷、無氣泡的試樣，加工成標(biāo)準(zhǔn)尺寸（如直徑6~45mm、長度50mm的圓柱形或方形試樣）。

預(yù)處理：在恒溫恒濕環(huán)境（23±2℃，濕度50%±5%）下靜置24小時，消除加工應(yīng)力。

2、儀器設(shè)置

溫度范圍：20℃~300℃（模擬藥品滅菌及儲存環(huán)境）。

升溫速率：通常為5℃/min，確保溫度均勻性。

校準(zhǔn)：使用NIST標(biāo)準(zhǔn)樣（如SRM 731）校準(zhǔn)設(shè)備，確保系統(tǒng)誤差＜1%。

3、測試過程

升溫試驗(yàn)（推薦用于多溫度點(diǎn)分析）：

將試樣放入測試儀加熱爐中，記錄初始長度 L? 。

以5℃/min速率加熱至300℃，實(shí)時記錄溫度 T 和長度變化 ΔL。

系統(tǒng)自動生成溫度-膨脹曲線，并計算平均線熱膨脹系數(shù)。

恒溫試驗(yàn)（優(yōu)先用于單一溫度點(diǎn)高精度檢測）：

加熱至300℃，恒溫20分鐘后讀取 ΔL 值。

系統(tǒng)修正裝置熱膨脹誤差后輸出結(jié)果。

4、數(shù)據(jù)判定

合格標(biāo)準(zhǔn)：低硼硅玻璃安瓿的線熱膨脹系數(shù)應(yīng)在 (6.2~7.5)×10??/K?1（20~300℃）范圍內(nèi)。

異常處理：若單個樣本偏差＞0.2×10??/K?1，需重新檢測；若批次不合格，需排查玻璃成分或生產(chǎn)工藝。

三、關(guān)鍵儀器與技術(shù)指標(biāo)

推薦儀器：PZY-1000 線熱膨脹系數(shù)測定儀（濟(jì)南中科電子）

1、核心功能：

自動化測試：升溫、數(shù)據(jù)采集、計算全程智能化。

高精度測量：位移分辨率0.1μm，系統(tǒng)誤差＜0.5%。

多種試樣兼容：可對玻璃棒、管、板及成品等進(jìn)行膨脹系數(shù)測定。

2、技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍：室溫~1000℃；

加熱速率：0.1～10℃/min可設(shè)定，程序控溫；

控溫精度：±1℃；

外形尺寸：1100mm（L）x460mm（B）x460mm（H）（重量約60kg）。

四、測試注意事項(xiàng)

1、環(huán)境控制：

實(shí)驗(yàn)室需恒溫（25±1℃），避免氣流干擾；

儀器預(yù)熱30分鐘以穩(wěn)定性能。

2、操作規(guī)范：

升溫速率不超過5℃/min，避免熱滯后效應(yīng)；

樣品需無氣泡、條紋等缺陷，否則需重新取樣。

3、數(shù)據(jù)追溯：

檢測報告需包含原始溫變曲線、校準(zhǔn)記錄及批次信息，符合GMP要求。

總結(jié)：

通過以上流程和儀器的協(xié)同應(yīng)用，可高效、精準(zhǔn)地完成低硼硅玻璃安瓿的線熱膨脹系數(shù)測定，保障藥品包裝的安全性與穩(wěn)定性。濟(jì)南中科電子為藥包材企業(yè)提供了穩(wěn)定、高效的檢測方案，切實(shí)保障藥品包裝的安全性與合規(guī)性。